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深圳市信通吉电子有限公司

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公司动态

26
2020-08

人工智能领域重大突破!芯盟科技研发出超高性能异构AI芯片

海宁发布消息显示,近日,芯盟科技有限公司(简称“芯盟科技”)研发出全球首款超高性能异构AI芯片。 据介绍,该...

26
2020-08

英特尔超能云终端:让复杂的事变简单

随着数字化成为各行各业的发展趋势,如今很有多企业都在引入云计算,但是在全面“上云”的过程中却遇到了不少问题。例如:各个业...

25
2020-08

Skylo和索尼合作,开发卫星NB-IoT解决方案

外媒报道,Skylo,一家为机器或传感器提供廉价网络服务的供应商,宣布与索尼半导体公司合作。通过合作,Skylo将利用索尼的产品开...

25
2020-08

台积电公布更多3nm细节,预计2022年量产

在台积电的年度技术研讨会上,详细介绍了未来3nm工艺节点的特点,并为5nm的后续产品规划了路线图,包括N5P和N4工艺节点。 ...

25
2020-08

尽享电竞体验,惠普精灵家族助力IMC上海站

第四届英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenge , 简称IMC)打响了本年度第二场战区赛鏖战。本次的二站比赛来到了魔都上海站暨...

25
2020-08

如今的手机摄像头为什么要凸起来

现在的智能手机大多数都做的很轻薄,而有意思的是其中有些手机的摄像头却凸起来了,这让一些人很不理解,对此中国电信进行了解答...

25
2020-08

华为5G无线和核心网100%通过GSMA安全评估

近日,GSMA官方发布网络设备安全保障方案NESAS(Network Equipment Security Assurance Scheme)移动通信设备产品开发和生命周期...

25
2020-08

思特威全新CMOS图像传感器—让智能汽车的眼睛看得更清楚

随着汽车产业自动化、共享化、互联化的趋势日渐明朗,整个智能交通体系在互联网、人工智能和移动通信等前沿技术的催动下正在发生...

25
2020-08

三星X-Cube技术日趋成熟,明年可与台积电对垒

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今,有业界专家指出,三星电子正在加速这项技术的部署,因为该公司期望能在明年开始与...

25
2020-08

维安超低功耗LDO产品可减少待机功耗,让电池更持久

随着More-Than-Moore(超摩尔定律)的口号越来越响亮,物联网(IoT)、智能穿戴设备等不断占领我们的住宅、办公场所并从头到脚覆盖全...

25
2020-08

国微集团:潜心打造数字全流程EDA系统,填补国产技术空白

众所周知,EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验,一直是我国半导体产业发展的短板。 近年来,在国家大...

25
2020-08

高通反竞争策略遭到多家企业不满

在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后,包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司...