外媒报道,Skylo,一家为机器或传感器提供廉价网络服务的供应商,宣布与索尼半导体公司合作。通过合作,Skylo将利用索尼的产品开...
在台积电的年度技术研讨会上,详细介绍了未来3nm工艺节点的特点,并为5nm的后续产品规划了路线图,包括N5P和N4工艺节点。 ...
第四届英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenge , 简称IMC)打响了本年度第二场战区赛鏖战。本次的二站比赛来到了魔都上海站暨...
近日,GSMA官方发布网络设备安全保障方案NESAS(Network Equipment Security Assurance Scheme)移动通信设备产品开发和生命周期...
随着汽车产业自动化、共享化、互联化的趋势日渐明朗,整个智能交通体系在互联网、人工智能和移动通信等前沿技术的催动下正在发生...
几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今,有业界专家指出,三星电子正在加速这项技术的部署,因为该公司期望能在明年开始与...
随着More-Than-Moore(超摩尔定律)的口号越来越响亮,物联网(IoT)、智能穿戴设备等不断占领我们的住宅、办公场所并从头到脚覆盖全...