当地时间的周一，有半导体产业调查公司表示，不同于华为对非美厂商加价抢货，美国芯片业者近期传出因华为禁令，导致大量芯片库存积压滞销情况。而华盛顿此前提议的228亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口...

有报道称，在美方扩大禁令后，供应链就传出华为抢备手机芯片库存的消息。台媒引述供应链消息指出，由于触控驱动IC出货紧张，华为正向台系驱动芯片大厂联咏、敦泰等主动加幅5-10%拉货，甚至放出“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，且为备妥充裕库存，不排除后续扩大加价空间抢货的可能。

然而，不同于华为向非美厂商加价抢货的光景，路透社的报道指出，在当地时间的周一，美国半导体产业调查公司VLSI Research的执行官Dan Hutcheson透露，美国政府针对华为的封杀，已经引发了美国芯片行业大量库存积压的现状，而华盛顿此前提议的228亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口。 

报道称，8月初，美国政府再次扩大了对华为的封杀措施，禁止供应商将使用美国技术制造的芯片出售给华为。目前，美国政府正在竭力支持美国半导体企业将制造中心转移出亚洲。

美国：发展半导体行业“百亿补贴”先行

今年6月初，美国德克萨斯州共和党参议员John Cornyn和弗吉尼亚州民主党参议员Mark Warner联合提出一项法案，希望为美国本土半导体制造商提供至少228亿美元的资金支持，以鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂。

之后不久，美国共和党参议员John Cornyn和Michael McCaul也提出一项法案以进一步落实该产业的“美国制造”进程，预估为美国半导体制造业提供可用于研究、建厂和税赋优惠等预估250亿美元的经费补贴。

当时的报道指出，芯片工厂的建造成本高达150亿美元，大部分支出花费在昂贵的工具方面。因而该提案将为半导体设备提供40%的可退所得税抵免，而援助资金包括政府激励建厂的100亿美元联邦资金，以及120亿美元的研发资金。

若该法案一经通过，将授权美国国防部根据《国防生产法案》使用资金“建立并增强本土半导体生产能力”。虽然美国存在一个“值得信赖的代工厂”网络，帮助向美国政府提供芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。

美国半导体产业协会（SIA）也在该月计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技地位）。

SIA主席Keith Jackson在一份声明中说：“半导体是在美国发明的，如今，美国公司在芯片技术上仍居地位，但是由于竞争对手得到大量政府投资，美国如今仅占半导体制造能力的12％。”

据SIA的数据，半导体产业是美国的第5大出口产业，该行业去年在研发上投入了400亿美元，约为其收入的五分之一。但是，美国联邦政府在半导体研发方面所用的资金占GDP的比例多年来一直持平，而中国和其他国家则在一直增加该领域的支出。

美分析师：500亿美元补贴方案勉强可以

对此，Dan Hutcheson认为“这确实还达不到所需的资金水准，若是500亿美元更有可能获得理想的结果。”他还强调，美国政府提议的228亿美元的资金支持还不到所需金额的一半。

尽管受到地缘政治冲突的影响，但鉴于在疫情的影响下，有更多人转向居家办公或是远程授课等转变推动了对电子产品的需求，VLSI Research 预估2020年半导体业将成长7%。同时，该机构也预期在未来几年内，芯业将以每年4~6%的速度成长。

美国半导体产业协会 (SIA) 主席兼执行官John Neuffer先前就曾表示，扩增的禁令规范将对美国半导体业带来负面的影响。

“我们重申立场，向中国销售不敏感的商业产品，将有助于推动美国半导体业的研究和创新，这对美国的经济实力和国家安全至关重要。”Neuffer说。